再出中国制造这并不是小编调研的失误。

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因此，改革2018年1月，美国加州大学伯克利分校的J.C.Agar[7]等人设计了机器学习工作流程，帮助我们理解和设计铁电材料。开放提高介电层材料与前驱体间的交联密度可解决这一问题。

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图4：选中以硅片为基底的iRUM半导体光图案化器件性能、iRUM介电层的可光图案化性与力学性能、弹性场效应晶体管阵列在拉伸循环过程中的电子学性能。主要研究领域为高分子半导体材料、荣获柔性电子器件等。